head_banner

Eng detailléiert Aféierung zu Bonding Capillary

Bindung Kapillar, als Lötnadel fir Bindmaschinnen, ass gëeegent fir Lötkreesser wéi LEDs, IC Chips, Dioden, Transistoren, Thyristoren a Uewerfläch akustesch Wellen.
D'Benotzung vu Keramik als Material huet héich Härtheet, héich spezifesch Schwéierkraaft, kleng Kären, héich Uewerflächeglatheet an héich Dimensiounsgenauegkeet.Gutt Isolatioun!Et ass en axisymmetrescht Keramik-Tool mat vertikale Lächer, gehéiert zu Präzisiounsmikrostruktur Keramikkomponenten.

Bindung Kapillar 1 (1)
Wat d'Applikatioun ugeet, gëtt Keramik Kapillär als Drotverbindungsinstrument fir Drotverbindungsprozesser benotzt, a ka benotzt ginn fir Verpakung vu Kreesleef wéi Thyristoren, Uewerfläch akustesch Wellen, LED, Dioden, Transistoren, an IC Chips ze verbannen.
Wire Bonding benotzt feine Metalldrähten (Kupfer, Gold, asw.) souwéi Hëtzt, Drock an Ultraschallenergie fir d'Metall fest ze solderen féiert zu Substratpads, doduerch eng elektresch Verbindung an Informatiounsaustausch tëscht Chips a Substrate z'erreechen.

Bindung Kapillar 2 (1)

 

Keramik Capillary gëtt als Schweißnadel an Drotverbindungsmaschinne benotzt, sou wéi d'"Nähnadel" déi benotzt gëtt fir Nadelen an Drot an enger Bitzmaschinn ze threaden.Metalldrähte mussen duerch et passéieren fir een Chip op en aneren Chip oder Substrat ze nähen.Wéinst der Tatsaach, datt eng Bindungsmaschinn all Dag Millioune Loutverbindunge muss verbannen mat voller Belaaschtung, an all Keramik-Kapillar huet e fixe Liewensdauer, wann d'bewäertte Zuel vun Mol erreecht ass, muss eng nei Keramik-Kapillar ersat ginn.Dofir kann et virstellen wéi grouss d'Nofro fir Keramik Kapillar ass.

Kapillarverbindung (1)

OPT héich-Präzisioun opzedeelen-WäitschossKeramik Capillarybenotzt extrem kleng Materialpartikelen fir Produkter mat ultra-héicher Dicht an Hardness ze generéieren!Et huet staark Zähegkeet, ganz niddereg Verschmotzungswahrscheinlechkeet a Reibungskoeffizient, méi héich Energiekonversiounseffizienz, a méi staark Bindungsfäegkeet!

An LED Verpackungsbindung huet dëst Produkt héich Drotqualitéit an Zouverlässegkeet.D'Rubinmaterial ass ganz robust an haltbar, an déi zweet solder Joint ass ganz robust a schéin.De Produktmodell ass komplett a gëeegent fir verschidde Drotverbindungsmaschinnen.

 

Bindung Kapillar 3 (1)

 

An der IC Verpackungsindustrie huet OPT kleng Pitch High-Präzisioun-Schneidmaterialprodukter mat komplette Modeller a kënnen no Client Ufuerderunge personaliséiert ginn, sou datt et ganz gëeegent ass fir Clienten mat strenge Schweessqualitéitsufuerderungen!Egal ob et Legierungsdrot, Kupferdrot, Golddrot oder Sëlwerdrot ass, et ass kee Problem!


Post Zäit: Mee-19-2023